从2006 3GSM看手机发展趋势

摘要

2006年全球最大的行动通讯展3GSM世界大会主办单位提出了「行动通讯与多媒体、娱乐以及数位内容相融合」的主题,会场并展出多款与主题相呼应的终端手机产品、相关技术及周边配件。其中以行动电视手机与HSDPA手机这两款高性能手机型式,受到会场观众关注度最高。而其他诸如智慧型手机、音乐手机、照相手机、超薄手机、迷你型手机与超大银幕手机等皆是会场上主要展示的手机型式。此外在未来手机功能发展趋势以行动邮件功能、行动搜寻服务、超大记忆容量、触控面板功能、QWERTY键盘、UMA功能、GPS功能与投影机功能等八项功能为发展主流与创新功能趋势。因此,整个3GSM世界大会藉由各厂商展示出的相关技术、产品与服务,以及主办单位举办的相关论坛,都可透露出手机型式与功能未来的发展趋势。

从2006 3GSM看手机型式与功能发展趋势

Source:拓墣产业研究所,2006/3

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

产业洞察

预估2026年全球八大CSP合计资本支出将破7,100亿美元,Google TPU引领ASIC布局

根据TrendForce最新AI server产业研究,为加速AI应用导入与升级,全球云端 [...]

预计HBM4验证将于2Q26完成,三大原厂供应NVIDIA格局有望成形

根据TrendForce最新HBM产业研究,随著AI基础建设扩张,对应的GPU需求也不断成 [...]

记忆体涨势加剧终端售价压力,2026年全球手机产量恐面临显著衰退风险

根据TrendForce最新智慧手机研究,2026年全球手机生产表现受记忆体价格高涨影响, [...]

Sharp龟山K2工厂8月停工,或将冲击Apple IT面板、电子纸供应

Sharp于2月10日公告,将执行日本龟山K2工厂(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市场呈两极化,实体AI引爆高阶需求、消费电子陷成本寒冬

根据TrendForce最新MLCC(积层陶瓷电容)研究,2026年第一季全球MLCC产业 [...]